英特尔停产采用 3D 封装技术的 Lakefield 处理器

早在 2019 年，英特尔就首次发布了Lakefield 移动处理器，该处理器将混合 CPU 与英特尔的 Foveros 3D 封装技术相结合，使微软等 OEM 能够设计出新的轻薄外形。事实上，微软发布了基于这款处理器的 Surface Neo。

这款新处理器基于最新的 10nm 工艺和 Foveros 先进封装技术，因此与前几代技术相比，它在待机功耗、核心面积（12x12x1 mm）和封装高度方面都实现了显着降低。

三星 Galaxy Book S 是第一款搭载英特尔新型混合处理器的设备。随后，联想发布了全球首款基于该处理器的可折叠PC ThinkPad X1 Fold。

英特尔现已宣布停止采用英特尔混合技术（Lakefield 处理器的正式名称）的英特尔酷睿处理器。这就是英特尔停止使用 Lakefield 处理器的原因：

市场对产品的需求已转移到其他英特尔产品。

如果微软决定在未来带回 Surface Neo，它必须在 ARM 生态系统中寻找等效的处理器。